证券之星消息，根据企查查数据显示联讯仪器（688808）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种用于芯片的测试夹具及老化设备”，专利申请号为CN202522359429.6，授权日为2026年10月30日。
专利摘要：本实用新型提供了一种用于芯片的测试夹具及老化设备，涉及芯片测试技术领域。测试夹具的底板具有多个用于安装被测芯片的安装位，弹片组件具有多个弹片，每个安装位对应至少一个弹片。在盖板处于与支架贴合的锁止状态时，弹片与对应的安装位上的被测芯片抵紧。在盖板处于与支架分离的解锁状态时，弹片与对应的安装位上的被测芯片分离。浮动组件用于将盖板、支架、弹片组件和底板连接，浮动组件设置成在外力下浮动，使得盖板在锁止状态和解锁状态之间切换。上述技术方案取消了现有技术中频繁拆装螺丝压紧盖板的方案，通过浮动组件的浮动来松开和压紧盖板，使得弹片夹紧或松开被测芯片，不存在碎屑污染以及滑牙风险，可以提高测试夹具的使用寿命。
今年以来联讯仪器新获得专利授权92个。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2.5亿元，同比增83.34%。
通过天眼查大数据分析，苏州联讯仪器股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目135次；财产线索方面有商标信息28条，专利信息635条，著作权信息43条；此外企业还拥有行政许可32个。
数据来源：企查查
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